惠普g4-1016tx(惠普g41016tx是怎样一款笔记本电脑)
一、hp笔记本g4 1016tx加什么型号的内存
您好，感谢您选择惠普产品。
1.G4-1016TX笔记本有2个内存插槽，支持 DDR3 1333MHz内存，单条最大支持4GB内存，最大可以支持内存容量8G（4G*2）。
温馨提示：32位的操作系统如果安装了4G或者4G以上容量的内存，受到系统本身内存映射访问的局限性，并不会完全的利用到全部容量的内存。如果您想要完全识别4GB或者4G以上容量内存，建议您安装使用64位操作系统。
2.如果您确认机器的原厂备件无法满足现有的工作要求，想要升级备件--为了保证硬件可以兼容使用，推荐您可以尝试联系惠普维修中心（点击即可查看各地hp维修中心信息）咨询添加原厂备件。
3.如果您想要个人进行备件升级，建议您携带机器现场测试备件可以正常使用再进行购买，以免硬件不兼容导致机器无法正常工作。
希望以上回复能够对您有所帮助。
二、惠普G4-1016TX怎么切换集显和独显
您好，感谢您选择惠普产品。
1、请您鼠标右键点击桌面，查看是否有“配置可交换显示卡”和“显示卡属性”ATI显卡控制面板，如果有，您点击它们，就可以进行双显卡切换显卡。您通过“高性能GPU”和“省电GPU”这两项可以切换显卡，高性能GPU为独立显卡，省电GPU为集成显卡。
2、温馨提示：有关机器玩游戏卡的情况，请您参考以下建议：
（1）请您首先确认您这款笔记本是否可以运行您所述的游戏，这是和游戏对机器的硬件和软件要求密切相关的，建议您可以根据游戏的说明书或者其官方网站显示的最低配置，查看下电脑的硬件和软件方面是否符合其流畅运行的要求，如果符合，那么您的电脑就可以运行此游戏的。
（2）如果您确认机器配置符合游戏运行要求，请您尝试运行其它游戏软件测试是否也会有这个现象。如果您运行其它游戏软件正常，这个情况很可能是这款游戏软件没有安装好造成的，建议您重新下载安装这款游戏软件试试。
（3）显卡控制面板中会有一些“垂直同步”和“异性过滤”等设置，您可以调低或关闭这些设置试试。您也可以查看游戏软件本身是否有一些功能设置（比如“全屏抗锯齿、垂直同步、各项异性过滤”的特效），您尝试适当调低画质和特效看看是否有所改善。另外，由于游戏厂商经常在其网站上发布补丁来修复已知的故障、缺陷或兼容性问题，建议您可以查看否有补丁程序安装使用。
（4）如果您的笔记本运行其它游戏软件也有这个现象，这个情况有可能是显卡驱动有问题造成的，建议您重装显卡驱动试试。这款笔记本在WIN7系统下的ATI显卡驱动如下：
（5）另外，您也可以点击开始菜单，打开控制面板，打开电源选项，设置为“高性能”试试。
希望以上回复能够对您有所帮助。
三、用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解
【IT168评测】做为惠普最新的家用笔记本系列，g系列与之前G系列的不光光是字母大小写的区别，硬件平台性能升级、外观时尚化、所面向和针对人群的不同都是这两款产品的区别，所以惠普也特意将G变为了g，更是为这个系列打出了“真材实料新-g”的宣传口号。那么新的g系列真的如惠普所宣称的那样真材实料么？且随我们的拆解来看看吧！
▲等待拆解的惠普g4 1016TX笔记本电脑
▲g4的主要固定方式依然采用了背面螺丝结构
▲拆除背面的螺丝及光驱就可以将g4的键盘拆下来
▲g4采用了巧克力键盘
▲g4的键盘是由广达制造背面没有采用塑料覆膜设计但是防水性却并不差，为什么？往后看吧
▲键盘下方的面板设计与一般笔记本并无区别
面板及主板拆解布局合理用料上佳
拆解结论：
从面板拆解到露出主板的过程中，覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用，避免主板的损伤。g4的面板具备较好的坚固度，在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。
在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助，在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计，利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理，一方面提升了g4的散热效率，另外一方面也起到了保护主板的作用。
从主板的用料来看，确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号，无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g4的价位段中都是比较出色的。
▲g4的面板
▲从背面可以看到光驱位的金属保护件、掌托部位的加强筋以及键盘位置的塑料覆膜
▲拿掉掌托面板的g4可以看到一体化的主板
▲拿掉主板的g4底盖上的加强筋设计以及散热排风设计清晰可见
▲g4主板的正面
▲g4主板的背面
主板细节单片式设计布局有利快速导热
拆解结论：从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。
▲g4主板核心部件分布情况可以看到独显芯片最靠近散热风扇
▲g4主板整体
▲g4主要接口均位于机身一侧
▲g4主板背面细节主要发热源只有两颗显存
▲g4的散热器正面，散热器采用了单铜管设计
▲从背面可以看出g4的散热设计思路单铜管贯穿处理器和独显独显更靠近风扇有利散热
核心部件一览及最终结论
▲硬盘背面敷以防静电的塑料贴纸
▲g4采用的是希捷的640GB大容量2.5英寸硬盘
▲内存方面则是采用三星的2GB DDR3 1333MHz高速内存
▲g4的无线网卡支持802.11b/g/n规范
▲无线网卡背面的贴纸
▲PCH芯片：HM65
拆解结论：
1、从面板拆解到露出主板的过程中，覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用，避免主板的损伤。g4的面板具备较好的坚固度，在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助，在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计，利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理，一方面提升了g4的散热效率，另外一方面也起到了保护主板的作用。从主板的用料来看，确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号，无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g4的价位段中都是比较出色的。
2、从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。