haswell架构(什么是haswell架构)

一、haswell平台是什么

haswell平台是什么

haswell是intel在2013年推出的一款全新的CPU平台，对应8系列主板。采用新的架构和22nm工艺。CPU性能同频率会比ivy bridge提升10%左右。会集成更强悍的核心显卡，分为3个档次：GT1、GT2、GT3

上一代sandy bridge的核心显卡HD3000拥有12个EU，

目前的ivy bridge的HD4000拥有16个EU，性能比HD3000提升30+%。

intel的核心显卡的EU数量基本上与性能成正比，以此推测（注意，仅仅是推测）

GT1拥有10个EU，性能略输于HD3000，用于haswell架构的低端奔腾和赛扬系列产品。

GT2拥有20个EU，性能比HD4000强25%左右，用于桌面平台的酷睿i3、i5、i7，以及笔记本的正常电压的i3、i5、i7双核以及超低电压处理器的低端。

GT3拥有40个EU，性能超过HD4000一倍以上，达到目前中低端独显的水平，仅用于笔记本平台的i7四核以及超低电压处理器的高端。

注：超低电压处理器主要用于超极本。

haswell对应8系列主板，变化也不大，原生USB3.0更多了，原生SATA3接口也更多了，依然是DDR3内存。而CPU接口改为1150，不兼容以前的处理器，当然haswell的CPU也不能用于旧的处理器上。不过，8系列主板或许可以支持2014年的14nm的broadwell。

总之haswell相对于目前的ivy bridge，cpu性能变化不大，提高10%左右；主要是核心显卡变化较大，提升25%~100%。目前的主板不兼容haswell的CPU。

二、haswell是什么意思

Haswell架构是英特尔第四代CPU架构，当然，它和IVB一样，继承高端Core i7，中端Core i5/Core i3/Xeon e3和低端奔腾、赛扬市场。Haswell的最高端核芯显卡GT3系列在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。

在Computex 2011展会，intel并没有披露Haswell的任何具体技术细节，而是将其与新提的“Ultrabook”概念笔记本紧密联系在一起，只说超轻薄和超低功耗趋势。按照Intel的说法，Sandy Bridge将会使得Ultrabook第一次进入主流市场，Ivy Bridge进一步带来“超级轻薄、超级灵敏、超级安全”，Haswell则会“重新发明笔记本”。换言之，Sandy Bridge、Ivy Bridge只是这种进化中的头两个基础性步骤，Haswell将成为“新的优化点”，使用新架构推动Ultrabook概念的普及。在笔记本中，35W热设计功耗是移动处理器的一个标准，但是后年的Haswell会将这个数值降低50%以上，达到只有15W

三、CPU中Intel Haswell是什么简要介绍

Intel Haswell是Intel目前正在研发的微处理器架构，由Intel的俄勒冈团队负责研发，用以取代目前的Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge。和Ivy Bridge一样，采用22纳米制程根据Intel的“Tick-Tock”策略和产品路线图，基于Intel Haswell微架构的处理器将于2013年3月至6月之间发布。Intel曾于2011年的IDF上展示出基于Haswell微架构的芯片。

   沿袭自Intel Ivy Bridge/Intel Sandy Bridge的特性

14级管线(从Intel Core微架构开始一直沿用至今);

除了部分极致性能/服务器平台以外，所有处理器型号均融合Intel HD Graphics显示核心。

已确认的新特性

制作工艺/制程

更成熟的22纳米制程;

更成熟的3D-三栅极晶体管;

多核心

主流级处理器产品全线均为原生四核心;

高速缓存

每核心拥有独立的64KB的L1高速缓存(32KB数据高速缓存+32KB指令高速缓存);每核心拥有独立的256KB L2高速缓存;所有核心可共享最高32MB的L3高速缓存.

新的处理器高速缓存设计;

指令集

AVX2指令集(或称Haswell新指令集，包括矢量聚集散射、比特处理以及对FMA3的支持)

改善AES-IN指令的运行性能;

输出输入总线、处理器插座、存储器界面、芯片组

处理器内部仍然使用QPI总线，单向数据传送性能有4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s乃至8.0GT/s等四种规格，较低级型号的处理器在芯片组和处理器之间仍然采用DMI总线，单向数据传送性能有2.5GT/s和5.0GT/s两种规格。

新处理器插座：桌面版本的是LGA 1150，流动版本的是rPGA 947和BGA 1364。]Intel明确表示Intel Haswell将不会向下兼容于现有的Intel处理器平台。

原生支持双通道DDR3-1600;企业级的Haswell-EP/EX核心还会支持八通道DDR4;

新的8系列芯片组：

支持USB3.0并最多提供6个连接端口;

支持SATA 6.0Gb/s并提供最多6个连接端口;

优化软盘数据传送性能，提高数据访问和响应能力，特别是固态硬盘;

优化Intel智能响应技术及其支持驱动程序;

为固态硬盘组建的磁盘阵列提供完整的TRIM支持;

Intel Lake Tiny技术改善固态硬盘和机械硬盘混合组合的传送性能;

采用32纳米制程;

将于2013年第二季度上市，而且Intel明确指出基于Intel Haswell微架构的处理器会像Intel Sandy Bridge微架构的一样，不会向下兼容于旧有的芯片组。

自带显示核心

集成显示核心将支持 DirectX 11.1以及 OpenGL 3.2。继续强化3D图形处理性能，支持HDMI、DisplayPort、DVI、VGA连接端口标准;支持三屏显示信号独立输出;

新的Intel HD Graphics有三种不同版本的显示核心，代号分别为GT1、GT2和GT3。GT1拥有6个运行单元以及1组纹理单元，定位入门级;GT2拥有20个运行单元和2组纹理单元，定位主流级;最高级的GT3拥有40个运行单元和4租纹理单元，但仅用于移动平台。而现任的Intel Ivy Bridge的集成显示核心最多只有16个运行单元，不过，显示核心的架构仍然是一样的，由于在架构、制程不变的情形下大幅提升显示核心的规模和规格，使自带显示核心的Intel Haswell微架构的处理器的发热量急升，桌面型版本可以突破100瓦，行动版本更达57瓦。

电源管理

处理器芯片将自带完整的电压调节模块，Intel又一次把主板上的组件集成至处理器上，[19]此举可令主板的供电设计变得简单，降低主板厂商的制造主板的制造成本。

新的高级电源管理技术;

流动版本的处理器将有热设计功耗为25瓦、37瓦、47瓦以及57瓦的型号[7];而桌面版本的则有热设计功耗为35瓦、45瓦、55瓦、65瓦、77瓦、95瓦以及极致性能(包括高级服务器平台的)高达100瓦以上TDP的型号，最高达到了Haswell-EP/EX的160瓦，最大通过电流190安培，不过有消息指出，由于增大的显示核心，主流级和性能级桌面版本处理器的热设计功耗有可能上扬至105瓦;除了移动平台、桌面平台以及服务器平台以外，Intel还专门为超极致笔电设计了TDP只有15W的版本，而且还将采用多芯片封装于同一芯片上，类似于Intel Westmere的设计，不同的是这次是将芯片组和处理器集成到一块处理器基板上。

其它

Intel Transactional Synchronization Extensions(TSX，交易同步扩展)。